金丹科技股票行情诊断
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金丹科技(300829)上市公司相关分析

金丹转债正股为金丹科技,上市日期为8月2日。

金丹转债于2023年7月13日开启申购。看公布的资料,金丹转债的信用级别为AA-,评级机构为中诚信国际信用评级有限责任公司,发行规模为7亿元。

金丹科技可转债上市日期为2023年8月2日。

金丹转债(123204)于2023年7月13日打新申购,以下是申购分析:

金丹科技(300829)于7月17日公布金丹转债网上发行中签结果,本次网上发行中签率为0.0015047031%。

金丹科技(300829)本次发行的可转债简称为“金丹转债”,债券代码“123204”。本次拟发行可转债总额为7亿元,发行价格100元。本次发行的可转债票面利率为第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.80%、第四年1.50%、第五年2.00%、第六年3.00%。本次发行的金丹转债向股权登记日(2023年7月12日,T-1日)收市后中国结算深圳分公司登记在册的发行人原股东优先配售,原股东优先配售后余额部分(含原股东放弃优先配售部分)通过深交所交易系统网上向社会公众投资者发行。本次网上申购日为2023年7月13日。

2023年7月13日金丹转债申购提示

7月20日讯息,金丹科技3日内股价上涨0.19%,市值为38.33亿元,跌0.19%,最新报21.220元。

糖化渣概念股有包括金丹科技

金丹科技可转债安排于8月2日上市。

金丹转债债券情况

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