神通科技(605228)汽车零部件

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可转债基本信息

神通转债发行基本信息：发行规模5.77亿元，转股价值98.3621，转股价11.6，溢价率1.67%，申购日期7月25日。

可转债基本信息

截止15点收盘，神通科技报10.040元，跌1.18%，总市值42.66亿元。

7月24日到7月28日新一周，共有4只新债可申购，为孩子王可转债孩王转债、兴瑞科技可转债兴瑞转债、神通科技可转债神通转债、宏微科技可转债宏微转债。

下周，共有4只可转债可申购，为孩子王可转债孩王转债、兴瑞科技可转债兴瑞转债、神通科技可转债神通转债、宏微科技可转债宏微转债。

趋势选股系统股票工具数据整理，截至2023年8月8日，注塑制品上市公司市值排名情况如下（数据仅供参考）：

这周，共有5只可转债可申购，为孩子王可转债孩王转债、兴瑞科技可转债兴瑞转债、神通科技可转债神通转债、宏微科技可转债宏微转债、南京聚隆可转债聚隆转债。

神通科技可转债上市日期为8月15日。

神通科技最新报价11.810元，7日内股价上涨15.83%；今年来涨幅上涨28.54%，市盈率为107.36。

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7月24日~7月28日，共有4只新债可申购，为孩子王可转债孩王转债、兴瑞科技可转债兴瑞转债、神通科技可转债神通转债、宏微科技可转债宏微转债。

一、神通科技（605228）股票营收情况

神通科技（605228）本次发行的可转债简称为“神通转债”，债券代码“111016”。本次拟发行可转债总额为5.77亿元，发行价格100元。本次发行的可转换公司债券票面利率为第一年0.2%、第二年0.4%、第三年0.8%、第四年1.5%、第五年2.0%、第六年3.0%。本次发行的神通转债向发行人在股权登记日2023年7月24日(T-1日)收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东实行优先配售，原股东优先配售后余额部分(含原股东放弃优先配售部分)通过上交所交易系统网上向社会公众投资者发行，余额由主承销商包销。本次网上申购日为7月25日。

神通科技（605228）公告，公司将发行5.77亿元可转换公司债券（“可转债”），债券简称为“神通转债”，债券代码“111016”，转股价格为11.6元，申购日期为2023年7月25日，网上申购时间为T日9:30-11:30，13:00-15:00。