福蓉科技(603327)消费电子

福蓉转债基本信息

福蓉科技（603327）本次发行可转债简称为“福蓉转债”，代码为“113672”，发行规模为6.4亿元。本次发行的优先配售日和网上申购日为7月18日。

福蓉科技（603327）本次发行可转债简称为“福蓉转债”，代码为“113672”，发行规模为6.4亿元。本次发行的优先配售日和网上申购日为2023年7月18日。

福蓉转债发行基本信息：发行规模6.4亿元，转股价值99.102，转股价12.25，溢价率0.91%，评级AA，申购日期2023年7月18日。

一、福蓉科技（603327）股票分红记录

一、福蓉科技（603327）股票分红记录

10月11日讯息，斯迪克3日内股价下跌1.36%，市值为83.18亿元，涨4.25%，最新报18.350元。

7月18日福蓉转债申购提示

8月7日旭升集团尾盘消息，7日内股价上涨0.98%，今年来涨幅下跌-29.16%。

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一、福蓉科技（603327）股票营收情况

铰链概念，整体下跌2.57%。领涨股为弘信电子（300657），领跌股为三祥新材（603663）。《趋势选股系统》为您整理铰链龙头股的相关信息。

小米概念共有193支个股，8月7日下跌0.27%，涨幅较大的个股是福蓉科技（涨幅4.99%）、诚迈科技（涨幅4.53%）、精达股份（涨幅4.4%）。跌幅较大的个股是沃特股份、中微半导、奥海科技。《趋势选股系统》为您整理小米概念龙头股的相关信息。

8月9日早盘消息，莱宝高科7日内股价下跌0.35%，最新跌0.81%，报8.610元，换手率0.1%。

2023年7月18日，福蓉转债网上申购，申购代码为“754327”，申购上限100万元，申购日期为2023年7月18日。