要点一：所属板块 创业板板块，3D打印板块，广东板块，电子元件板块。
要点二：经营范围 从事激光应用技术的研究与开发，提供激光切割，激光钻孔，激光焊接，激光表面处理，生产和销售精密激光模板、精密金属零件、陶瓷元器件、复合材料零件及相关电子装联产品；进出口业务。
要点三：主营SMT激光模板 公司是电子信息产业的精密激光创新应用商，主要从事激光模板、精密金属零件两类产品的生产销售并提供柔性线路板激光成型、激光钻孔两类服务。公司生产的激光模板全称为SMT激光模板，是电子产品SMT生产过程中使用的印刷模具，其销售收入超过公司销售收入总额的60%，（激光模板2010年销售收入6094万元）目前市场占有率国内同行业排名第一。公司目前生产的精密金属零件主要有模轮组件及精密光栅等。公司是国内最早采用精密激光技术生产SMT模板的企业之一，也是最早采用紫外激光技术进行柔性线路板成型服务的企业。
要点四：首发募资项目 本次募资投入6272.65万元于“精密激光综合应用产业化基地项目”，项目达产后新增产能情况：激光模板3万片/年、精密金属零件2万标准片/年
要点五：柔性线路板激光成型加工工时240000分钟/年；激光钻孔(CO2)服务产能345.6亿孔/年，预计总投资收益率45.22%；募资投入2000万元于“激光应用技术研发中心及ERP系统建设项目”,包括激光应用技术实验室、激光工艺研 究实验室以及ERP系统建设三个部分。项目建成后并不直接产生经济效益，且短期内由于增加固定资产投入而使公司的折旧费用每年增加约为160万元，但项目建成后将成为公司新技术、新工艺、新产品的研究实验和测试中心，可以进一步提升公司的技术实力。截至2011年上半年进度均为0.00%。
要点六：超募资金 公司首发募集资金净额为为19396.11万元，超募资金为11123.46万元。截止2011年6月8日已确定计划金额0万元，尚未确定计划11123.46万元。
要点七：收购股权-苏州光韵达 2012年3月，为了加强对子公司的控制，扩大苏州光韵达产能、增加其产品服务类别，提升整体竞争实力和盈利能力，公司拟使用超募资金人民币1500万元收购控股子公司苏州光韵达光电科技有限公司25%股权，收购完成后，苏州光韵达将成为本公司全资子公司。同时，为了提高苏州光韵达的资金能力，及时建设华东精密激光综合应用产业化基地，扩大现有产品激光模板和精密金属零件的产能，公司拟使用超募资金人民币2500万元对苏州光韵达进行增资。本次收购增资完成后，预测苏州光韵达2012-2014销售收入分别为4447万元、5871万元、7045万元；净利润分别为850万元、1084万元、1271万元。
要点八：购置资产 2012年5月，公司拟使用超募资金4,300万元和自有资金共计约7,700万元受让北京住总建设安装工程有限责任公司在北京产权交易所挂牌转让的北京市朝阳区光熙门北里甲28号楼为地下1层及地上1-4层房地产，进行北京技术研发中心、北京技术支持中心、北京营运中心的研发及办公用房建设，公司增加自有办公场所建筑面积约3,200平方米左右，其中300平米实施公司募投项目“技术支持中心项目”北京技术支持中心，余下为北京研发中心和北京营运中心建设。通过本项目的实施，可以有效地将公司北京技术研发中心、北京技术支持中心、北京营运中心进行统一整合，有利于解决公司北京目前流动和分散办公带来的沟通难题，使得在北京的各中心、部门之间的沟通更加方便快捷，提升整体的管理效率。
要点九：推广医疗3D打印技术 2014年5月，公司与上海晟烨信息科技有限公司及王成焘教授签订了《合作框架协议》，各方经友好协商，就整合各自优势资源成立“联合医学工程部”一事达成框架性合作协议。根据协议，各方发挥各自专长、优势互补，共同探索3D打印技术在医疗领域的应用推广。其中公司负责3D打印生产，建设医疗云服务平台，按医学产品要求建设生产场地；负责医学工程部的全部日常运营等。据介绍，合作方上海晟烨信息科技有限公司依托上海交通大学数字医学临床转化教育部工程研究中心，通过产学研相结合的方式，为各类医院提供基于数字医学影像与3D打印技术的医学工程服务，拥有十年3D打印医学服务的临床经验与相关技术。公司表示，公司将借助此次合作力争实现短期内切入医疗3D打印技术应用与工程服务领域的目标，提升公司技术实力，并通过“云服务平台+软件+3D 打印”三位一体的服务模式，将3D打印的医疗业务迅速做大做强。
要点十：激光应用技术数据库 该库是进行多项激光应用技术、激光加工系统、激光加工工艺、激光加工辅助技术及精密激光加工新产品研究成果的集合。其中包括：红外、紫外等各种激光的加工特性；金属、非金属等各种材料的最优加工方式；各种激光器、导光系统、移动系统、精密控制系统、检测系统等激光加工子系统的测试结果以及组合效果；针对不同材料的产品进行加工的激光种类选择、激光加工设备、加工工艺选择、加工参数、辅助设备和辅助手段以及各种后处理方法的最优配置。其建立能够有效支持公司产品的工艺设计环节,使公司具有更强的高难度设计开发任务承接能力。
要点十一：SMT模板开口设计数据库 公司目前已建立公司SMT模板开口设计数据库，其中不但包含不同情况下SMT模板开口设计参数，而且汇集了所有客户的SMT开口设计数据库，还包括为单个客户的不同产品制定的开口设计规范。公司一方面建立公司SMT模板开口设计数据库，另一方面通过向行业中的大客户（如华为、中兴）提供大量产品及实验数据支持，丰富完善公司的开口设计数据库。
要点十二：复合加工能力 公司作为国内电子信息行业精密激光制造和服务设备种类最多，产品、服务齐全的制造商，具备YAG、CO2、光纤等红外和半导体紫外等多种精密激光加工设备、并掌握相关设备不同的加工工艺，能够为客户提供激光切割、激光钻孔等多样化服务以及组合服务，满足客户各类需要，具有同业多样化竞争优势，巩固了公司在行业中的领先地位。
要点十三：客户优势 公司在珠三角、长三角、环渤海经济区等国内主要电子信息产业聚集地的14个城市建立了16个激光加工站，重点服务于当地电子制造厂商。公司目前拥有具有世界先进水平的红外、紫外激光设备30台，主导产品SMT激光模板的生产能力位居国内第一。2009年度公司激光模板和柔性线路板激光成型服务的收入均位居同行业国内第一。通过提供高品质的产品和服务，公司与华为、中兴、富士康等全球领先的电子厂商建立了长期稳定的合作系。
要点十四：税收优惠 2013年3月，公司收到深圳市科技创新委员会、深圳市财政委员会、深圳市国家税务局、深圳市地方税务局联合颁发的《高新技术企业证书》，证书编号：GF201244200355，发证时间：2012年9月12日，有效期：3年。根据国家对高新技术企业的相关税收规定，通过高新技术企业复审后，公司将连续三年继续享受国家关于高新技术企业的相关优惠政策，按15%的税率征收企业所得税。
要点十五：股东回报规划 2012年7月，公司制定未来三年（2012-2014）股东回报规划。未来三年内，公司将坚持以现金分红为主，在符合相关法律法规及公司章程和本规划有关规定和条件，同时保持利润分配政策的连续性与稳定性的情况下，每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分配利润的10%，且任意三个连续会计年度内，公司以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的30%。公司原则上每年度进行一次现金分红，公司董事会可以根据公司盈利情况及资金需求状况提议公司进行中期现金分红。如果未来三年内公司净利润保持持续稳定增长，公司可提高现金分红比例或者实施股票股利分配，加大对投资者的回报力度。
要点十六：自愿锁定承诺 公司控股股东光韵达实业承诺，自上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理直接或间接持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份。公司其他法人股东北京德信、隆科盛承诺，自上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理直接或间接持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份。