弘高创意股票行情诊断
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  • 弘高创意(002504)公司是做什么的

        弘高创意股份有限公司资料
  • 公司简介北京弘高创意建筑设计股份有限公司是一家专业从事半导体分立器件、专用功率集成电路开发、设计、制造、销售及推广应用的公司,主要产品为半导体防护器件、1300X系列功率开关晶体管、可控硅系列、VDMOSFET系列,产品广泛应用于通信设备、网络设备、数字电视、民用电路、摩托车、电动工具、家用电器、节能灯、消费电子、汽车电子、设备和仪表等领域.   2006年6月公司被国家科技部认定为"国家火炬计划重点高新技术企业";2007年8月国家发展和改革委员会、信息产业部、海关总署、国家税务总局联合评定公司为"第一批国家鼓励的集成电路企业";2008年9月江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、江苏省国家税务局、江苏省地方税务局联合评定公司为"高新技术企业";2007年10月公司获得中国质量管理体系认证中心和中国企业发展监督管理委员会授予"中国晶体管十强企业";2009年12月获得江苏省民营科技企业协会颁发的"江苏省民营科技企业".   2001年,公司的"SA230-J"半导体放电管获江苏省科学技术厅颁发的《高新技术产品认定证书》,综合性能达到国际同期先进水平;"58S半导体抑制栅"防护类功率集成电路于2001年被国家科技部列入第五批科技型中小企业创新基金项目2002年获江苏省科学技术厅颁发的《高新技术产品认定证书》,2003年获国家级火炬计划项目证书;2002年,防护类功率集成电路"YDCLP200M-X过电压过电流保护集成电路"被认定为国家电子信息产业发展基金第三批重点项目;"DSC3X00网络安全保护用集成电路研究与开发"被信息产业部列入2007年度集成电路研究与开发专项资金使用计划;"DCLP19E通信安全保护用集成电路的研究与开发"被信息产业部列入2008年度集成电路研究与开发专项资金使用计划;"高速网络用片式功率防护模块"获科学技术部科技型中小企业技术创新基金;2008年,公司"高速网络通信用功率集成电路"获国家火炬计划项目证书.   2009年,公司节能型电子电力器件VDMOS产业化项目被国家发改委和工信部列入2009年新增中央预算内投资计划项目;公司"支持下一代互联网高频传输低电容功率防护模块研究与产业"获2009年省科技成果转化专项资金;"低电容功率防护集成电路DP"获2009年省高新技术产品称号.   2010年2月11日,中国半导体协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社联合发布了"第四届(2009年度)中国半导体创新产品和技术"评选结果,该项目评选共分六大类,有三十六家公司获选,其中半导体器件类获选项目仅有两个,江苏东光的"高速网络安全保护用功率防护模块DP3X00"名列其中.   2014年10月重大资产重组实施,主营业务变更为企业形象策划,企业营销策划,市场营销策划及创意,建筑设计,室内设计,家具配饰设计,工艺美术品设计及创意,技术开发,技术咨询,技术转让,承办展览展示,组织文化艺术交流活动(不含演出)。
  • 所属地域北京市
  • 涉及概念 IGBT
  • 核心题材

    要点一:所属板块 江苏板块,电子元件板块。

    要点二:经营范围 企业形象策划,企业营销策划,市场营销策划及创意,建筑设计,室内设计,家具配饰设计,工艺美术品设计及创意,技术开发,技术咨询,技术转让,承办展览展示,组织文化艺术交流活动(不含演出)。以工商行政管理机关核定的经营范围为准。

    要点三:国内领先的功率器件提供商 公司主要产品涵盖四大系列,包括防护功率器件,VDMOS,可控硅和1300X系列产品,产品广泛应用于通信设备,网络设备,数字电视,民用电路,摩托车,电动工具,家用电器,节能灯,消费电子,汽车电子,设备和仪表等领域。在半导体分立器件和集成电路诸多细分领域具有较强的技术优势,领先的市场地位和较高的市场占有率。公司的半导体防护功率器件被中国电信等基础电信运营商认定为其设备供应商的指定采购产品,在国内通讯用防护功率器件领域市场占有率多年来排名第一,09年该市场占有率达到80%以上。

    要点四:扩大防护器件,VDMOS,封装产能 公司分别以募集资金4816万元,6123万元,7143万元投资半导体防护功率器件,新型功率半导体器件及半导体封装三大生产线项目,建成投产后,公司防护器件的产能将从1.3亿只/年增加至3.52亿只/年,VDMOS的产能将从1亿只/年增加至2.4亿只/年,同时在现有封装产能1.3亿只/年的基础上增加封装产能6.5亿只/年作为配套。达产后,预计正常年销售收入分别为9990万元,13300万元,11050万元,年利润总额分别为2748万元,3657万元和1713万元。

    要点五:受让长兴电子股权并增资 2012年7月,公司拟出资人民币822万元受让浙江长兴电子厂有限公司自然人股东曹金学、曹宏国合计转让的27.4%长兴电子股权,并以人民币1950万元进行增资。此次转让及增资完成后,公司最终将持有长兴电子56%的股权,成为长兴电子控股股东,长兴电子纳入公司合并报表范围。长兴电子注册资本为人民币666.6667万元,拥有武器装备科研生产许可证、三级保密资格单位认证证书、武器装备质量体系认证证书和装备承制单位注册证书,被工信部、总装备部确定为军用电子元器件骨干军工配套企业和定点生产单位,是国内军用微电子元器件高温老炼测试插座科研、开发、生产基地之一。长兴电子目前拥有金属封装外壳、陶瓷封装外壳、微电子元器件高温老炼测试插座三条军品生产线和光电器件、传感器及光通信用金属管壳管帽、电子陶瓷、全系列有机薄膜电容器四条民品生产线。此次对外投资有利于公司拓展产业领域、完善公司的产业布局、丰富公司的产品结构,为提高公司的盈利能力、综合竞争实力及公司的可持续发展创造了有利条件,符合公司全体股东的利益。

    要点六:半导体元器件高端产品VDMOS VDMOS是MOSFET的重要种类,进口替代空间大,是理想的功率器件,主要应用于电机调速,逆变器,不间断电源,电子开关,高保真音响,汽车电器,平板电视,LED照明等。公司已形成一套具有完整自主知识产权的VDMOS生产技术,已成功开发出18种型号的系列产品,产品性能达到同行业先进水平,客户有100多家,其中包括给戴尔,富士康,LG,松下,飞利浦,西门子等国际知名厂商配套的电源系列产品生产厂家。08年,09年,2010年1-6月公司VDMOS产品的销量分别为1867.95万只,4349.50万只,3325.56万只。VDMOS已为公司收入占比最大的产品,2010年1-6月占比达32.73%。

    要点七:IGBT产品已获得部分客户认可 IGBT是一种MOSFET与双极晶体管组成的器件。它既有功率MOSFET驱动功率小,开关频率高的优点,又有功率晶体管的导通电压低,通态电流大的显著优点。由于IGBT的制造工艺难度非常高,国内市场基本依赖进口。公司为国内少数能独立制造出IGBT芯片的企业之一。公司已经开发出 1200V/15A,1200V/20A和1200V/25A等三种IGBT产品,主要用于电磁炉和微波炉等消费电子产品。在温升等一些重要性能指标上,公司产品基本能满足使用要求,具有相当的性价比优势(预计可比英飞凌至少便宜30%)。现处于送样阶段,已经获得了个别客户的认可。同时,公司和富士通合作,研发大电流IGBT。

    要点八:可控硅--退出摩托车,进入家电 公司生产的可控硅产品主要应用于摩托车,吸尘器,电动工具,电扇,空调,冰箱等终端产品。鉴于摩托车用可控硅产品毛利率逐年下降的情况,公司从08年及时调整市场重点,着力扩大利润率更高的家用电器市场,摩托车用可控硅产品销售收入由07年度的1162.50万元降至2010年上半年的53.46万元,而毛利率较高的吸尘器,冰箱用可控硅产品销售收入由07年的128.69万元升至2010年上半年的1320.45万元,已达到全部可控硅销售收入的53.54%。另外公司已成功研发出豆浆机用可控硅产品,并于2010年3月正式通过九阳股份的考核认证成为其指定线路板厂的合格供应商,同时还在继续开发洗衣机用等国内企业较少涉足的可控硅应用领域。

    要点九:1300X产品--将从节能灯走向电源 公司利用自主研发的“高压功率管生产工艺”专有技术实现了利用国产设备生产1300X系列产品,成为国内较早采用国产设备成功大规模生产同类型产品的企业,而绝大部分业内厂家均采用进口设备进行1300X系列产品的生产。公司1300x系列产品主要应用于节能灯市场。由于1300X市场竞争较充分,毛利率相对其他业务较低,2010年上半年为22%。现阶段公司1300X系列产品的发展目标是进行产品结构调整,从节能灯用1300X转向开发工艺更复杂,毛利率更高的电源用1300X产品。

    要点十:垂直整合的一体化生产经营模式 公司采取集芯片设计,芯片制造,封装测试,直销,售后服务于一体的垂直整合生产经营模式,具备完整的芯片设计和制造能力,并且在封装后采用自己的品牌直接向终端客户销售。不仅树立自己的品牌,又可以不断提高自身的研发,设计和生产能力,抵御市场风险能力更强。相比而言,单做封装的企业没有掌握芯片设计制造技术,在售后服务上难以做到位,对质量问题和性能改进的响应速度也不够快,单出售芯片的企业在封装方面不作把关,在配合客户根据其需要改进产品性能,修正技术参数方面比起一体化生产经营的企业来说相对较弱。

    要点十一:自愿锁定股份 公司控股股东,实际控制人沈建平承诺,自公司股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理所持公司股份,也不由公司回购该等股份。除沈建平以外的其他股东中比基金和詹文陆等19名自然人股东承诺,自公司股票上市之日起12个月内,不转让或者委托他人管理所持公司股份,也不由公司回购该等股份。

    要点十二:收购弘高设计 2014年3月,公司拟以置换资产及发行股份方式收购北京弘高建筑装饰工程设计有限公司100%股权,后者预估值达28亿元。发行完成后,何宁夫妇将成为公司的实际控制人,公司主营业务将变更为建筑装饰类。根据《重组框架协议》,公司本次重组包括资产置换及发行股份购买资产两个部分。公司拟以截至预估基准日除6000万元货币资金外的全部资产和负债与弘高设计100%股权的等值部分进行置换。经预估,上述置出资产的预估值约为64583.43万元,置入资产弘高设计100%股权的预估值约为28亿元。此外,置入资产作价超出置出资产作价的差额部分,即约21.54亿元,由公司依据交易对方各自持有的弘高设计股权比例向其发行股份购买,发行价格不低于7.98元/股。据此计算,公司向全体交易对方合计发行股份约26994.56万股。本次资产重组上市公司置换出盈利能力已经逐年弱化的半导体器件、集成电路制造研发业务,同时置入盈利能力较强的设计和装修装饰资产业务。通过本次交易,弘高设计成为上市公司控股子公司,能大幅改善上市公司资产质量。同时迅速提升弘高设计资本实力、品牌效应等综合竞争实力,快速扩张企业规模,实现公司未来发展规划蓝图,打造具有行业竞争优势的装修装饰设计和工程企业。

    要点十三:推员工持股计划 2015年4月15日发布第一期员工持股计划,该计划参与公司员工总人数不超过670人,设立时资金总额上限为5000万元,并拟通过信达弘高1号集合资产管理计划持有公司股票,预计持股数量上限为887万股,占公司现有总股本的2.15%。根据方案,公司此次员工持股计划获得股东大会批准后,将委托信达证券管理,并全额认购由其设立的信达弘高1号集合资产管理计划的次级份额。信达弘高1号份额上限为2亿份,按照不超过3:1的比例设立优先级份额和次级份额。公司控股股东北京弘高慧目投资有限公司为信达弘高1号集合计划中优先份额的权益实现提供担保。

    要点十四:非公开发行-募资24亿元 2015年10月27日晚间公告,拟16.51元/股非公开发行不超过1.45亿股,募资不超过24亿元,用于补充公司流动资金。公司股票将于10月28日起复牌。  此次发行对象中,公司控股股东之一的北京弘高慧目投资有限公司拟认购8.5亿元,认购比例为35%。此外,金鹰基金管理有限公司拟设立的资产管理计划拟认购4亿元。金鹰基金是广州越秀企业集团有限公司金融资产管理业务的重要平台。  建筑装饰行业普遍具有轻资产、重资金的行业特点,即建筑装饰企业业务发展对固定资产的需求较小,但对流动资金的依赖度很高。大中型建筑装饰工程的共同特点是金额大、工期长、付款时间长,因此,建筑装饰企业若要完成多项施工工程,在项目投标、预付款保证、履约保证、工程设计、材料及设备采购、项目执行以及维修质保等多个环节均需投入大量流动资金,且资金从投标开始即投入,到质保期结束后才能全部收回,资金周转时间较长,需要大量的流动资金作为保障,从而要求企业具备较强的资金实力。

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