超华科技(002288)公司是做什么的

要点一：所属板块　预亏预减板块，预盈预增板块，广东板块，电子元件板块。

要点二：经营范围　制造、加工、销售：电路板（单、双、多层及柔性电路板），电子产品，电子元器件，铜箔，覆铜板，电子模具，纸制品；货物进出口、技术进出口（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可证后方可经营）；投资采矿业；矿产品销售（国家专营专控的除外）；投资与资产管理、企业管理咨询（信息咨询、企业营销策划等）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）

要点三：综合性PCB生产企业　公司主要从事CCL，PCB及其上游相关产品电解铜箔，专用木浆纸的研发，生产和销售。PCB销售收入占公司营业收入比例保持在70%—80%左右，是营业收入的主要来源。公司预计2011年实现营业收入36050万元，较上年实际增加15173万元，增幅为73%，预计实现净利润2824万元，较上年实际实际增加710万元，增幅为34%，

要点四：定向增发-偿还贷款、补充流动资金　7月22日晚间发布定增预案，公司拟向常州京控泰丰投资中心（有限合伙）非公开发行7000万股，发行价格为8.48元，募集资金总额为59360万元。后者拟以现金方式认购，并承诺锁定期为36个月。资料显示，京控泰丰成立于2014年7月15日，其合伙人常州京控资本管理有限公司和常州星河资本管理有限公司，皆为中植资本的全资子公司。而中植资本自2011年成立以来，主营业务为股权投资，截至2013年末，其总资产为5.33亿元。根据方案，超华科技本次非公开发行募集资金总额59360万元，扣除发行费用后，其中3亿元拟用于偿还银行贷款，剩余部分拟用于补充流动资金。

要点五：定向增发-高精度电子铜箔　2011年10月，公司拟以每股不低于 9.26元的价格向包括本公司实际控制人之一梁健锋在内的不超过10名特定对象非公开发行不超过为6,587.4万股股票，募集资金总额预计不超过61,000 万元，其中梁健锋本次拟认购的股份数量不低于本次非公开发行最终确定的发行股票数量的 5%（含本数）、不超过本次非公开发行最终确定的发行股票数量的 10%（含本数）。本次非公开募集资金拟投资于以下项目：1、年产8,000吨高精度电子铜箔工程项目；2、广东省电子基材工程技术研究开发中心项目。

要点六：扩大产能　公司以募集资金17941万元投资“扩建年产能力240万平方米环保布基覆铜箔板工程项目”。项目预计于2011年投产，届时公司将配套形成年产1200吨电解铜箔，6000吨专用木浆纸，360万平方米PCB，年产300万m2纸基CCL和240万m2环保布基CCL(或350万m2复合基CCL和80万m2超薄玻纤布CCL)产能。项目达产后，预计每年可新增销售收入36800万元，新增利润总额6372万元，盈亏平衡点为设计能力的43.52%。(截止2010年末累计投入金额为12474.66万元)

要点七：全资子公司收购惠州合正电子科技有限公司　2013年3月，公司全资子公司超华科技股份（香港）有限公司拟受让亿大实业有限公司全资子公司惠州合正电子科技有限公司100%的股权，受让价格为158,650,000元人民币。惠州合正电子科技有限公司成立于1998年12月16日，注册资本为21,400万元港币。经营范围为生产和销售覆铝箔板及压合，多层压合线路板，铜箔基板，铜箔，半固化片，钻孔及其配件。产品在国内外市场销售。截至2013年2月28日，资产总额为471,239,108.54元，负债总额为210,538,126.72人民币，净资产为260,700,981.82元人民币，2013年1-2月营业收入为29,565,053.42元人民币，净利润为-8,106,243.66元人民币。通过此次收购，公司通过销售模式的渗入，能进一步优化公司的产业链，优化产品结构，降低生产成本和扩大国内外市场的销售份额，增加盈利。

要点八：收购三祥多层电路55%股权　2011年5月，公司以3630万元收购三祥多层电路55%股权。收购目标公司之后，通过技术，销售模式的渗入，能进一步降低印刷电路板的生产成本和扩大国外市场的销售份额。目标公司管理团队组成新的公司及三祥新太公司承诺本次转让实施完毕后3年内(2011年，2012年及2013年)的净利润作出如下承诺：2011最低净利润不低于1600万元，2012最低净利润不低于1900万元，2013最低净利润不低于2900万元。差额部分将在公司该年度的年度财务报告公告后15日内，由管理团队组成的新公司—广州市合展企业管理有限公司及三祥新太电子有限公司向目标公司补足。

要点九：收购股权　2012年3月，为了进一步降低印刷电路板的生产成本、扩大国外市场的销售份额及扩展产品多元化，公司全资子公司广州三祥拟使用人民币1000万元收购自然人股东陈奇华、蓝镜华、聂雪峰持有的梅州泰华电路板有限公司100%股权。标的公司主要生产双面、多层线路板和柔性线路板。本次收购有利于广州三祥和目标公司资源整合，延长产业链、降低生产成本，目标公司完成达产后，将显著增加广州三祥实力。

要点十：对外投资-覆铜板生产线升级　2011年11月，公司拟通过企业自筹投资1674万元实施“覆铜板生产线（老线）技术升级改造项目”。该项目建设周期4个月，项目完成后，将实际新增75万平方米/年的产能，此增加部分每年将为公司带来约300万元的效益。超华科技预计，项目总体预期可为公司增加年销售收入3700万元，税利592万元，净利润388万元，项目投资回收期约为3年。

要点十一：非公开发行　2010年10月，公司拟以不低于14.83元的增发价，向不超过10名特定对象发行不超过4120万股。其中公司实际控制人之一梁健锋在此次增发中认购的数量为5%~10%。募集资金将用于建设年产8000吨高精度电子铜箔工程项目、广东省电子基材工程技术研究开发中心建设，合计需使用募集资金5.8亿元。

要点十二：垂直一体化产业链优势　公司是PCB行业中少数具有垂直一体化产业链的生产企业之一，形成了从电解铜箔，专用木浆纸，CCL到PCB的较为完整的系列产品线，发展成为业内为数不多的能够生产上游关键原材料的企业之一。CCL成本占到PCB成本的40%-80%。

要点十三：技术优势　公司是国内第一家通过美国UL认证的复合基板CEM-1(22F)覆铜箔板制造企业，在CCL制造技术中已达国内领先水平，公司生产线宽/线距为100μm以下的PCB，处于国内先进水平，公司12μm电解铜箔连续生产技术项目被列为国家火炬计划重点项目，9μm超薄电解铜箔连续生产技术开发已进入批量试产阶段，公司是国内为数不多的可以生产V0级阻燃纸板用专用木浆纸的企业之一，能够完全替代进口同类产品。

要点十四：区位优势　珠江三角洲地区是我国电子信息产业三大产业基地之一，公司处于广东省梅州市，毗邻珠江三角洲地区，能源供应充足，劳动力，土地资源相对丰富，地理位置优越，原材料供应有充分保障，成本较低。公司充分利用区域优势，在华南地区取得较好的销售业绩。

要点十五：客户资源优势　公司已成为台湾上市公司成翔电子，特宝电子，国内上市公司同洲电子，TCL通讯，七喜电脑，康佳电子，长虹电器，格兰仕，航嘉电子及行业内知名企业惠州侨兴电讯，深圳中诺，KTC，惠浦显示器，九州阳光电脑，朝野科技等业内知名企业的显示器板，电脑电源板，彩电板，电话机板等产品的供应商。电脑电源板约占特宝电子采购量的七成，占成翔电子采购量的三成，电话机板占中国电话机三巨头深圳中诺，深圳渴望通讯采购量超过六成，占惠州侨兴电讯采购量的四成。

要点十六：控股股东减持　2012年11月6日，公司控股股东梁俊丰先生通过深圳证券交易所交易系统以大宗交易方式减持公司无限售流通股6,000,000股，减持平均价格11.49元/股，减持股份占公司总股本的1.82%。梁俊丰先生承诺自首次减持之日（2012年10月31日减持1,000万股）起连续六个月内出售的股份将不超过公司股份总数的5%。

要点十七：自愿锁定股份　公司控股股东梁俊丰，第二大股东梁健锋及除深圳瑞华信投资有限责任公司以外的其它股东均承诺，自股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理其本次发行前已持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份。公司股东深圳瑞华信投资有限责任公司承诺，自股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理其本次发行前已持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份。