通富微电(002156)公司是做什么的

要点一：所属板块　基金重仓板块，触摸屏板块，江苏板块，电子元件板块，长江三角板块。

要点二：经营范围　研究开发、生产制造集成电路等半导体及其相关产品，销售自产产品并提供相关的技术支持和售后服务（以工商行政管理机关核定的为准）。公司是国内半导体封测主要厂商之一，已形成年封装测试集成电路35亿块的生产能力， 是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，生产规模、技术水平、经济效益均位列国内独立封装测试企业前列。

要点三：主营芯片封装测试　公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科技专项的机会，为“02”专项的承担单位。

要点四：扩大产能　公司分别以募集资金13020万元，19173万元和7465万元投资高密度，功率和微型IC封装测试技术改造，预计年销售收入12408万元，24095万元和7441万元。以2585万元投资扩建技术中心，将CSP等代表主流和高端封装形式技术和工艺稳定实现量产。(截至2010年末上述项目实现效益合计6563万元)

要点五：集成电路封装测试扩建　公司以16.93元/股公开增发5906.67万股，募资9.99亿元将用于“集成电路封装测试二期扩建工程技术改造”和“集成电路封装测试三期工程技术改造”两大项目。其中二期扩建项目总投资6亿元，新增建筑面积14256平方米，新增各类生产设备共计744台套，形成年封装测试QFP/LQFP系列，BGA/LGA系列，QFN系列，BUMP，NewWLP产品共计246000万块的生产能力，预计税后利润9760万元。三期项目总投资6亿元，新增建筑面积26732平方米， 其中生产用厂房24708平方米，新增各类生产设备共计591台套，形成年封装测试DFN系列，DPAK AL系列，SOT系列，TOHC AL，TSSOP系列产品共计354000万块的生产能力，预计税后利润9800万元。

要点六：建先进封装测试产业化基地　2015年5月11日晚间公告，公司与合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司，就公司在合肥经济技术开发区内投资建设先进封装测试产业化基地项目签署投资协议。公司拟以现金、固定资产等方式投资13亿元，占比52%；合肥海恒投资、合肥产业基金分笔投资各6亿元，各占比24%，由通富微电全面负责业务管理。项目启动后将积极引进其他投资方共同建设项目并进行银行贷款。公司表示，此次投资建设“先进封装测试产业化基地项目”，是为抓住当前国家发展集成电路产业的良好机遇，满足客户日益增加的先进封装测试产品需求，促进公司实现跨越式发展。

要点七：较强技术开发能力　汽车点火模块，QFN等新技术及产品实现量产，BGA产品成功开发，2个国家火炬项目及4个市科技项目通过验收。此外，2010年公司申报了数十项专利。

要点八：客户资源优势　公司已成为Micronas，Freescale，Toshiba，Infineon，Renesas，Atmel，ST，TI，Onsemi，Fujitsu，Alpha等境外知名半导体企业合格分包方，其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定客户，力争发展全球前20大半导体企业半数以上成为客户，在四到五年时间成为世界集成电路行业高端领域专业封装测试服务提供商。

要点九：WLP技术及产品A　2011年6月公司与富士通半导体，卡西欧微电子继续合作：在BUMP生产线成功量产的基础上，公司发展圆片级WLP先进封装技术，与富士通半导体株式会社合作，400万美金借鉴8英寸WLP技术。卡西欧微电子将6英寸WLP的专利使用权许可给公司，并向公司转移6英寸及8英寸WLP大生产技术，协助公司建立适合卡西欧微电子技术要求的WLP生产线。

要点十：WLP技术及产品B　公司预计2012年1月完成样品考核并开始WLP产品批量生产并逐步扩大生产规模，到2013年卡西欧微电子委托公司生产WLP产品至每月1万片以上。同时，卡西欧微电子将公司作为未来五年内在中国境内唯一委托生产WLP产品的制造商。此次WLP技术许可及转移完成后，在正常量产的情况下，将为公司每年新增约2000万美元的销售收入，随着双方合作的深入，将给公司带来更大规模的销售收入。同时有利于公司产品结构调整和技术水平提升，也有利于提升公司圆片封装市场份额，加快公司进入国际高端封装测试领域的进度，以进一步确立公司在先进封装领域的地位。

要点十一：定向增发　2014年6月，公司拟以每股6.79元的价格，非公开发行不超过1.5亿股，募集资金总额不超过12.8亿元。公司本次募集资金拟用于投建移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试项目、补充流动资金，拟投入金额分别为7.9亿元、3.4亿元和1.5亿元。其中，移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目建设期为2年，达产后预计正常年销售收入90150万元，税后利润9855万元。智能电源芯片封装测试项目建设期为2年，达产后预计正常年销售收入2.16亿元，税后利润2193.90万元。通富微电表示，本次拟募集资金将全部用于拓展主营业务，进一步提升公司主营业务盈利能力，促进公司产品结构调整和转型升级。此次募集资金项目完成后，将进一步扩大公司的业务规模、改善公司的财务状况、巩固并提升公司的综合竞争能力，对公司的长远发展产生积极有利的影响。

要点十二：重大并购-现金方式收购AMD旗下AMD苏州85%股权　2015年10月16日晚间发布重组预案，公司拟通过收购平台，以现金方式收购著名半导体芯片生产商AMD旗下AMD苏州85%股权、AMD槟城85%股权，预计交易价格为3.706亿美元，旨在获得其掌握的PGA等世界主流先进封装技术。值得一提的是，国家集成电路产业投资基金拟以战略投资者身份参与此次收购。　　具体收购步骤方面，通富微电就此次交易设立第一层收购平台通润达，战略投资者（拟包括但不限于国家集成电路产业投资基金）将与公司共同对通润达增资和（或）以债务形式为通润达提供资金支持，用于收购AMD中国全资子公司AMD中国所持有AMD苏州85%股权；同时通润达通过设立位于香港的SPV (HK)，用于收购AMD马来西亚全资子公司AMD马来西亚所持有的AMD槟城85%股权。

要点十三：2015年10月28日晚间发布公告，对深圳证券交易所中小板公司管理部下发的重组问询函逐条进行了回复，同时公司股票将于10月29日复牌。　　据方案，通富微电拟通过收购平台，以现金方式收购著名半导体芯片生产商AMD旗下AMD苏州85%股权、AMD槟城85%股权，预计交易价格为3.706亿美元，旨在获得其掌握的PGA等世界主流先进封装技术。其中，国家集成电路产业投资基金拟以战略投资者身份参与此次收购。　　标的资产为AMD下属专门从事封装与测试业务的子公司，主要承接AMD内部的芯片封装与测试的业务，拥有PGA等多项高端封装技术；其2014年度合计营业收入25.35亿元，净利润合计1.1亿元。收购完成后，公司将引进其生产设备、掌握其封装测试技术，并与公司业务形成有效互补，进一步巩固公司市场地位。