8月8日消息，斯达半导8月8日主力资金净流出8299.94万元，超大单资金净流出5971.85万元，大单资金净流出2328.09万元，散户资金净流入6990.27万元。
近5日资金流向一览见下表：
8月7日斯达半导融券信息显示，融资方面，当日融资买入1639.2万元，融资偿还1282.6万元，融资净买额356.6万元。融券方面，融券卖出1.12万股，融券偿还5700股，融券余量19.15万股，融券余额4132.27万元。融资融券余额6.97亿元。
近5日融资融券数据一览见下表：
斯达半导（603290）主营业务为IGBT模块。斯达半导2023年第一季度财报显示，公司主营收入7.8亿元，同比43.79% ；归母净利润2.06亿元，同比36.32% ；扣非净利润1.99亿元，同比37.49% 。
在所属车用空调概念2023年第一季度营业总收入同比增长中，英维克和斯达半导是超过30% 以上的企业；银轮股份和奥联电子位于20% -30% 之间；松芝股份位于10% -20% 之间；康盛股份均不足10% 。
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