德福科技，发行日期为2023年8月4日，申购代码为301511，拟公开发行A股6753.02万股，网上发行1080.45万股，发行价格为28元/股，发行市盈率为28.17倍，单一账户申购上限1.05万股，顶格申购需配市值为10.5万元。
该新股属于计算机、通信和其他电子设备制造业。
该新股计划于创业板上市。
德福科技本次发行的保荐机构为国泰君安证券股份有限公司。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
根据公司2023年第一季度财报，德福科技在2023年第一季度的资产总额为112.7亿元，净资产31亿元，少数股东权益6.94亿元，营业收入12.78亿元，净利润3917.47万元，资本公积9.67亿元，未分配利润9.81亿元。
此次募集资金中预计130275.07万元投向28，000吨/年高档电解铜箔建设项目、40000万元投向补充流动资金、15914万元投向高性能电解铜箔研发项目，项目总投资金额为18.62亿元，实际募集资金为18.91亿元。
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