神通转债
2023年7月25日神通转债申购提示
发行规模：5.77亿元
每股配售额：1.358元/股
转股价值：98.3621
转股溢价率：1.67%
正股简称：神通科技
正股代码：605228
所属行业：制造业-汽车制造业
当前市值48.48亿。7月21日消息，神通科技开盘报11.35元，截至15时收盘，该股涨0.26% 报11.410元。
从近五年营收复合增长来看，神通科技近五年营收复合增长为-5.03% ，过去五年营收最高为2018年的17.56亿元，最低为2021年的13.79亿元。
公司介绍：公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中，动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品，饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。
募集资金用途：光学镜片生产基地建设项目。
宏微转债
宏微科技（688711）本次发行的可转债简称为“宏微转债”，债券代码“118040”。本次拟发行可转债总额为4.3亿元，发行价格100元。本次发行的可转债票面利率为第一年0.50% 、第二年0.70% 、第三年1.00% 、第四年1.80% 、第五年2.50% 、第六年3.00% 。本次发行的可转债向发行人在股权登记日(2023年7月24日，T-1日)收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额(含原股东放弃优先配售部分)通过上交所交易系统网上向社会公众投资者发行，余额由保荐人(主承销商)包销。本次网上申购日为7月25日。
正股简称为宏微科技，正股代码为688711，所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业，公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。
当前市值92.62亿。7月21日消息，宏微科技开盘报62.18元，截至15点收盘，该股跌2.32% 报61.060元。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为37.05% ，过去五年营收最低为2019年的2.6亿元，最高为2022年的9.26亿元。
募集资金用途：车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。
本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。
