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7月18日收盘分析:芯片封装概念报涨

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《7月18日收盘分析:芯片封装概念报涨》

7月18日收盘数据显示,芯片封装概念报涨,晶方科技(23.87,2.17,10% )领涨,通富微电(23.65,1.26,5.63% )、利扬芯片(22.81,0.86,3.92% )、大港股份(17.14,0.56,3.38% )等跟涨。

晶方科技涨停

相关芯片封装概念股有:

(1)晶方科技:

在近5个交易日中,晶方科技有4天上涨,期间整体上涨14.37% 。和5个交易日前相比,晶方科技的市值上涨了22.41亿元,上涨了14.37% 。

(2)通富微电:

近5个交易日股价上涨10.78% ,最高价为24.63元,总市值上涨了38.59亿,当前市值为357.88亿元。

(3)利扬芯片:

回顾近5个交易日,利扬芯片有2天上涨。期间整体上涨3.64% ,最高价为23.25元,最低价为21.95元,总成交量1805.94万手。

(4)大港股份:

在近5个交易日中,大港股份有3天上涨,期间整体上涨13.77% 。和5个交易日前相比,大港股份的市值上涨了13.7亿元,上涨了13.77% 。

(5)东山精密:

近5个交易日,东山精密期间整体下跌4.19% ,最高价为25.93元,最低价为25元,总市值下跌了17.27亿。

(6)亚光科技:

在近5个交易日中,亚光科技有3天上涨,期间整体上涨2.5% 。和5个交易日前相比,亚光科技的市值上涨了1.91亿元,上涨了2.5% 。

本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。