晶方科技(603005)公司是做什么的

要点一：所属板块　送转预期板块，苹果概念板块，中证500板块，上证380板块，沪股通板块，证金持股板块，江苏板块，电子信息板块，社保重仓板块。

要点二：经营范围　许可经营项目：无。一般经营项目：研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。

要点三：经营范围　研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。

要点四：主营业务-电子信息　本公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片、射频识别芯片（RFID）等，该些产品被广泛应用在消费电子（手机、电脑、照相机等）、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

要点五：自主创新优势　公司在技术创新和产品开发上取得了较多成果，公司及其子公司已成功申请并获得国家知识产权局授权的专利共 39 项，另有 12 项美国发明专利，并且在中国和美国还有 51 项专利正在受理中。公司先后承担多项国家及省级科研项目，其中：“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片及 MEMS 中的开发和应用”被列入江苏省重大科技成果转化专项。

要点六：募资投向-先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目　本次募集资金投资项目的实施内容为新建年封装36万片晶圆的WLCSP封装平台。该项目的实施，一方面将有效缓解公司目前封装产能不足的局面；另一方面将公司的封装领域扩展到LED、MEMS等领域。本项目总投资86,630.00万元，其中建设投资82,230.00万元，流动资金4,400.00万元，项目建设期24个月。本项目建设期为两年，达产期两年，第一年达产 60%，第二年达产 100%。项目达产后，预计年均新增营业收入 60,315.00 万元，年均新增净利润总额18,237.00 万元。本项目的税后财务内部收益率为 26.90%，全部投资税后静态回收期为 4.79 年。

要点七：股利分配　公司实施积极的利润分配政策，重视对投资者的合理投资回报。公司可以采取现金、股票或现金与股票相结合的方式分配利润，优先采用现金分红的利润分配方式。如未来十二个月内有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低为 20%。如未来十二个月内无重大资金支出安排的，现金分红在本次利润分配中所占比例最低为 40%。

要点八：自愿锁定股份　公司股东EIPAT、中新创投、厚睿咨询、豪正咨询、晶磊有限承诺：自公司股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前已直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份。公司股东 OmniH、英菲中新、泓融投资、德睿亨风、Gillad Galor 承诺：自公司股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前已直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份。