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新债提醒|星期二N神通转上市

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新债提醒|星期二N神通转上市股票

N神通转正股为神通科技,上市日期为2023年8月15日。

新债提醒|星期二N神通转上市

具体中签情况如下所示:

末六位数:158518,408518,658518,908518

末七位数:0013690,1644089,6644089

末八位数:20759039,45759039,70759039,95759039

末九位数:829812129

末十位数:4526858418

末十一位数:01367764352

末六位数:158518,408518,658518,908518

末七位数:0013690,1644089,6644089

末八位数:20759039,45759039,70759039,95759039

末九位数:829812129

神通科技所属行业为制造业-汽车制造业,公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售,主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中,动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品,饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。

8月15日消息,神通科技截至12时44分,该股跌2.53% ,报9.650元;5日内股价下跌3.03% ,市值为41亿元。

从神通科技近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为-5.03% ,过去五年营收最低为2021年的13.79亿元,最高为2018年的17.56亿元。

募集资金用途:光学镜片生产基地建设项目。

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