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【新股提示】创业板德福科技301511公布中签结果

德福科技公布中签率，网上发行最终中签率为0.0325248921%。

中签号码如下：

末"四"位数：5296，0296，8123

8月4日新股前瞻：德福科技等申购

申购：德福科技、广钢气体

上市：无

中签号：固高科技

德福科技网上发行最终中签率为0.0325248921%

本次发行价格为28元/股，发行股票数量为6753.02万股，网下发行数量为5123.43万股，网上发行数量为1080.45万股。

根据公司2023年第一季度财报，德福科技的资产总额为112.7亿元、净资产31亿元、少数股东权益6.94亿元、营业收入12.78亿元、净利润3917.47万元、资本公积9.67亿元、未分配利润9.81亿。

本次募集资金将用于28，000吨/年高档电解铜箔建设项目、补充流动资金、高性能电解铜箔研发项目等，项目投资金额总计18.62亿元，实际募集资金总额18.91亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）2895.54万元，投资金额总计与实际募集资金总额比98.47%。

打新必看｜后天德福科技等2只新股将公布网上发行中签率8月7日

德福科技

2023年8月7日创业板新股德福科技将公布网上发行中签率，2023年8月8日将公布中签号码。

本次发行价格为28元/股，发行股票数量为6753.02万股，网下发行数量为5123.43万股，网上发行数量为1080.45万股。

新股提醒|星期四德福科技301511上市

公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。

根据公司2023年第一季度财报，德福科技的资产总额为112.7亿元、净资产31亿元、少数股东权益6.94亿元、营业收入12.78亿元、净利润3917.47万元、资本公积9.67亿元、未分配利润9.81亿。

募集的资金将投入于公司的28，000吨/年高档电解铜箔建设项目、补充流动资金、高性能电解铜箔研发项目等，预计投资的金额分别为130275.07万元、40000万元、15914万元。

今日新股提醒：德福科技等2只申购

申购：德福科技、广钢气体

上市：民爆光电

中签号：固高科技

今日新股追踪：德福科技等2只申购

申购：德福科技、广钢气体

上市：民爆光电

中签号：固高科技

德福科技、信宇人等2只新股今日上市新股简析

德福科技，代码：301511

8月17日德福科技新股上市，公司发行价为28元/股，发行市盈率为28.17倍。

公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。

德福科技：创业板IPO于8月4日申购

该新股将于创业板上市。

此次公司的保荐机构（主承销商）为国泰君安证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为6.26元。

公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。

周五新股动态：德福科技等申购

申购：德福科技、广钢气体

上市：民爆光电

中签号：固高科技

明天新股提示

德福科技

创业板新股德福科技安排于2023年8月7日公布网上发行中签率，安排于2023年8月8日公布中签号码。

本次发行价格为28元/股，发行股票数量为6753.02万股，网下发行数量为5123.43万股，网上发行数量为1080.45万股。

2023年8月4日打新来了：创业板德福科技申购指南

德福科技（301511）计算机、通信和其他电子设备制造业，发行总数6753.02万股，行业市盈率35.88倍。

该新股将于创业板上市。

此次公司的保荐机构（主承销商）为国泰君安证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为6.26元。

明日德福科技、广钢气体等2只新股将公布网上发行中签率

德福科技（301511）

创业板德福科技网上发行中签率公布日期：2023年8月7日，中签号公布日期：2023年8月8日

本次发行价格为28元/股，发行股票数量为6753.02万股，网下发行数量为5123.43万股，网上发行数量为1080.45万股。

新股提示

德福科技（301511）

创业板新股德福科技安排于2023年8月7日公布网上发行中签率，安排于2023年8月8日公布中签号码。

本次发行价格为28元/股，发行股票数量为6753.02万股，网下发行数量为5123.43万股，网上发行数量为1080.45万股。

创业板德福科技、科创板广钢气体等2只新股申购周五新股

德福科技（301511）

证券简称：德福科技，证券代码：301511，申购代码：301511，申购时间：2023年8月4日，发行数量：6753.02万股，上网发行数：1080.45万股，发行价格：28元/股，市盈率：28.17倍，个人申购上限：1.05万股，募集资金：18.91亿元。

公司本次的保荐机构（主承销商）为国泰君安证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为6.26元。

打新提醒：明日德福科技301511新股申购

德福科技，发行日期为8月4日，申购代码301511，拟公开发行A股6753.02万股，网上发行1080.45万股，发行价格为28元/股，发行市盈率为28.17倍，单一账户申购上限为1.05万股，顶格申购需配市值为10.5万元。

此次公司的保荐机构（主承销商）为国泰君安证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为6.26元。

公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。