
德福科技发行总数约6753.02万股,网上发行约为1080.45万股,申购代码:301511,申购数量上限1.05万股。
国泰君安证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为6.26元。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。

德福科技
2023年8月7日创业板新股德福科技将公布网上发行中签率,2023年8月8日将公布中签号码。
本次发行价格为28元/股,发行股票数量为6753.02万股,网下发行数量为5123.43万股,网上发行数量为1080.45万股。

申购:德福科技、广钢气体
上市:民爆光电
中签号:固高科技

德福科技公布中签率,网上发行最终中签率为0.0325248921%。
中签号码如下:
末"四"位数:5296,0296,8123

德福科技(301511)
创业板德福科技网上发行中签率公布日期:2023年8月7日,中签号公布日期:2023年8月8日
本次发行价格为28元/股,发行股票数量为6753.02万股,网下发行数量为5123.43万股,网上发行数量为1080.45万股。

申购:德福科技、广钢气体
上市:民爆光电
中签号:固高科技

申购:德福科技、广钢气体
上市:民爆光电
中签号:固高科技

德福科技(301511)
8月4日可申购德福科技,德福科技发行量约6753.02万股,其中网上发行约1080.45万股,发行市盈率28.17倍,申购代码301511,申购价格28元,单一账户申购上限1.05万股,申购数量500股整数倍。
本次发行的主要承销商为国泰君安证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为6.26元。

德福科技(301511)
证券简称:德福科技,证券代码:301511,申购代码:301511,申购时间:2023年8月4日,发行数量:6753.02万股,上网发行数:1080.45万股,发行价格:28元/股,市盈率:28.17倍,个人申购上限:1.05万股,募集资金:18.91亿元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为国泰君安证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为6.26元。

计算机、通信和其他电子设备制造业领域企业德福科技(301511)于2023年8月4日在创业板申购,股票代码301511,预计网上发行1080.45万股,每股价格为28元。
该新股主要承销商为国泰君安证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为6.26元。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。

该新股将于创业板上市。
此次公司的保荐机构(主承销商)为国泰君安证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为6.26元。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。

申购:德福科技、广钢气体
上市:民爆光电
中签号:固高科技

申购:德福科技、广钢气体
上市:无
中签号:固高科技

德福科技(301511)
申购代码:301511
申购上限:1.05万股

申购:德福科技、广钢气体
上市:民爆光电
中签号:固高科技

申购:德福科技、广钢气体
上市:民爆光电
中签号:固高科技

