
德福科技
创业板新股德福科技安排于2023年8月7日公布网上发行中签率,安排于2023年8月8日公布中签号码。
本次发行价格为28元/股,发行股票数量为6753.02万股,网下发行数量为5123.43万股,网上发行数量为1080.45万股。

德福科技(301511)
创业板新股德福科技安排于2023年8月7日公布网上发行中签率,安排于2023年8月8日公布中签号码。
本次发行价格为28元/股,发行股票数量为6753.02万股,网下发行数量为5123.43万股,网上发行数量为1080.45万股。

德福科技公布中签率,网上发行最终中签率为0.0325248921%。
中签号码如下:
末"四"位数:5296,0296,8123

申购:德福科技、广钢气体
上市:民爆光电
中签号:固高科技

公司本次发行由国泰君安证券股份有限公司为其保荐机构。
公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
公司的财务报告中,在2023年第一季度总资产约112.7亿元,净资产约31亿元,营收约12.78亿元,净利润约31亿元,基本每股收益约0.11元,稀释每股收益约0.11元。

申购:德福科技、广钢气体
上市:民爆光电
中签号:固高科技

申购:德福科技、广钢气体
上市:民爆光电
中签号:固高科技

德福科技(301511)计算机、通信和其他电子设备制造业,发行总数6753.02万股,行业市盈率35.88倍。
该新股将于创业板上市。
此次公司的保荐机构(主承销商)为国泰君安证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为6.26元。

德福科技,代码:301511
8月7日创业板新股德福科技将公布网上发行中签率,8月8日将公布中签号码。
本次发行价格为28元/股,发行股票数量为6753.02万股,网下发行数量为5123.43万股,网上发行数量为1080.45万股。

公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
根据公司2023年第一季度财报,德福科技的资产总额为112.7亿元、净资产31亿元、少数股东权益6.94亿元、营业收入12.78亿元、净利润3917.47万元、资本公积9.67亿元、未分配利润9.81亿。
募集的资金将投入于公司的28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、补充流动资金、高性能电解铜箔研发项目等,预计投资的金额分别为130275.07万元、40000万元、15914万元。

德福科技(301511)
2023年8月8日创业板新股德福科技将公布中签结果。
本次发行价格为28元/股,发行股票数量为6753.02万股,网下发行数量为3882.63万股,网上发行数量为2321.25万股。

本次发行价格为28元/股,发行股票数量为6753.02万股,网下发行数量为5123.43万股,网上发行数量为1080.45万股。
根据公司2023年第一季度财报,德福科技的资产总额为112.7亿元、净资产31亿元、少数股东权益6.94亿元、营业收入12.78亿元、净利润3917.47万元、资本公积9.67亿元、未分配利润9.81亿。
本次募集资金将用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、补充流动资金、高性能电解铜箔研发项目等,项目投资金额总计18.62亿元,实际募集资金总额18.91亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)2895.54万元,投资金额总计与实际募集资金总额比98.47%。

德福科技(301511)
德福科技(301511)申购日期为2023年8月4日,其中,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。中签缴款日为2023年8月8日。
德福科技的网上申购代码为301511,发行价格为28元/股,本次发行股份数量为6753.02万股,其中,网上发行数量为1080.45万股,网下配售数量为5123.43万股,申购数量上限为1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。

该新股将于创业板上市。
此次公司的保荐机构(主承销商)为国泰君安证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为6.26元。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。

申购:德福科技、广钢气体
上市:民爆光电
中签号:固高科技

申购:德福科技、广钢气体
上市:民爆光电
中签号:固高科技

