
锴威特首天开盘价80元,收盘后价格85.5元,上涨了109.4%,当天成交均价83.37元,每中一签获利达21270元。
公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务。
公司的2023年第二季度财报,显示资产总额为4.84亿元,净资产为3.69亿元,营业收入为1.33亿元。

锴威特上市首日开盘价80元,首日收盘,锴威特报85.5元,涨幅109.4%,成交均价83.37元,每中一签获利22335元。
公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务。
公司在2023年第二季度的业绩中,资产总额达4.84亿元,净资产3.69亿元,营业收入1.33亿元。

锴威特此次共发行1842.11万股,以40.83元/股的价格发行,其中,网上发行700.05万股,网上发行最终中签率为0.04231394%。
末尾位数中签号码:
末"四"位数:8906,6406,3906,1406

锴威特(688693)计算机、通信和其他电子设备制造业,发行总数1842.11万股,占发行后总股本的比例为25%,行业市盈率35.68倍。
【主营业务】
公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售。

公司2023年第一季度财报显示,锴威特总资产4.5亿元,净资产3.52亿元,营业收入6119.03万元,净利润1234.41万元,资本公积1.89亿元,未分配利润9776.3万。
募集的资金预计用于功率半导体研发工程中心升级项目、智能功率半导体研发升级项目、补充营运资金、SiC功率器件研发升级项目等,预计投资的金额分别为16807.16万元、14473.27万元、13000万元、8727.85万元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。

锴威特此次发行总数为1842.11万,网上发行数量为525万股,发行市盈率为60.69倍。
申购代码:787693
申购价格:40.83元

锴威特发行价40.83元/股,发行市盈率60.69倍,行业平均市盈率35.68倍,发行日期为2023年8月8日,申购上限5000股,网上顶格申购需配市值5万元。
锴威特将于科创板上市。
公司本次的保荐机构(主承销商)为华泰联合证券有限责任公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为6.15元。

锴威特网上发行最终中签率为0.04231394%。
末尾位数中签号码:
末"四"位数:8906,6406,3906,1406

锴威特网上发行最终中签率为0.04231394%。
末尾位数中签号码:
末"四"位数:8906,6406,3906,1406

锴威特公布中签率,网上发行最终中签率为0.04231394%。
具体中签情况如下所示:
末"四"位数:8906,6406,3906,1406

锴威特上市第一天情况
开盘价:80元
开盘溢价:95.93%

锴威特具体中签情况如下所示:
末"四"位数:8906,6406,3906,1406
末"五"位数:17169,67169

锴威特(688693)申购指南
申购代码:787693
申购上限:5000股

锴威特本次发行总量为1842.11万股,发行价格为40.83元/股,其中,网上最终发行量为700.05万股,网上发行最终中签率为0.04231394%。
中签号码如下:
末"四"位数:8906,6406,3906,1406

据交易所公告,锴威特2023年8月8日申购,申购代码为:787693,申购数量上限5000股,网上顶格申购需配市值5万元。
华泰联合证券有限责任公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为6.15元。
公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售。

公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务。
公司最近一期2023年第二季度的营收为1.33亿元,净利润为2931.76万元,资本公积约1.89亿元,未分配利润约1.15亿元。
此次募集资金拟投入16807.16万元于功率半导体研发工程中心升级项目、14473.27万元于智能功率半导体研发升级项目、13000万元于补充营运资金,项目总投资金额为5.3亿元,实际募集资金为7.52亿元。

