
金帝股份此次共发行5477.67万股,发行价为21.77元/股,其中,网上发行3975万股,网上发行最终中签率为0.04742135%。
具体中签情况如下所示:
末"四"位数:3441,5941,8441,0941

东亚转债
东亚转债正股东亚药业,安排于8月2日上市。
具体中签情况如下所示:

众和转债
众和转债正股为新疆众和,上市日期为2023年8月14日。
具体中签情况如下所示:

具体中签号码如下:
末"五"位数:47574
末"六"位数:112466,237466,362466,487466,612466,737466,862466,987466

铭利转债
铭利达可转债上市日期为2023年8月23日。
具体中签情况如下所示:

具体中签情况如下所示:
末"五"位数:47574
末"六"位数:112466,237466,362466,487466,612466,737466,862466,987466

赛特转债
赛特新材可转债上市日期为10月12日。
具体中签情况如下所示:

具体中签情况如下所示:
末"五"位数:91692
末"六"位数:055140

中贝转债
中贝通信可转债安排于2023年11月21日上市。
具体中签情况如下所示:

三羊转债
三羊转债正股三羊马,安排于11月17日上市。
具体中签情况如下所示:

信测转债
信测转债正股为信测标准,上市日期为11月29日。
具体中签情况如下所示:

盟升转债
盟升转债正股为盟升电子,上市日期为10月17日。
具体中签情况如下所示:

中邮科技此次共发行3400万股,以15.18元/股的价格发行,其中,网上发行1224万股,网上发行最终中签率为0.04517002%。
具体中签情况如下所示:
末"四"位数:0001,2501,5001,7501

具体中签号码如下:
末"五"位数:32304
末"六"位数:069160,269160,469160,669160,869160,966266

金帝股份公布中签率,网上发行最终中签率为0.04742135%。
具体中签情况如下所示:
末"四"位数:3441,5941,8441,0941

具体中签情况如下所示:
末"六"位数:113886,238886,363886,488886,613886,738886,863886,988886
末"七"位数:0736427,1986427,3236427,4486427,5736427,6986427,8236427,9486427

